一片晶圆可以切割多少手机芯片

一片300毫米直径的晶圆通常能切割出约100-300块手机芯片，具体数量取决于芯片大小和晶圆利用率。7纳米工艺的芯片每块面积约100平方毫米，一块晶圆可切割出约280块。5纳米工艺的芯片更小，每块约60平方毫米，一块晶圆可切割出约450块。实际生产中，晶圆边缘会有部分损失，有效利用率约为85%，因此实际产出会略低于理论值。

芯片切割效率受多种因素影响。晶圆厚度和切割技术决定了良品率，激光切割比传统刀切割损耗更小。先进封装技术如2.5D和3D封装能将多个芯片堆叠，减少晶圆使用量。2022年台积电的N4工艺使芯片面积缩小20%，相同晶圆可多生产15%的芯片。芯片设计公司会优化布局，提高晶圆利用率，先进设计可使每块晶圆多产出5-10块芯片。