电路板表面涂层指的是什么材料

电路板表面涂层是指覆盖在印刷电路板表面的保护层，常见材料包括阻焊油墨、三防漆和沉金层。阻焊油墨多为绿色或蓝色，防止焊接时短路；三防漆有丙烯酸、聚氨酯和硅树脂三种，能防潮防尘；沉金层则是镍金合金，提高导电性和耐腐蚀性。这些涂层厚度一般在5-20微米之间，确保电路板在恶劣环境下稳定工作。

电路板表面涂层还包含化学镍金(ENIG)和有机涂覆(OSP)两种材料。ENIG通过化学沉积形成镍金层，适用于高密度电路板；OSP则是一种有机保护膜，成本较低且环保。涂层工艺需严格控制温度和时间，如OSP处理温度在60-80摄氏度之间，处理时间约60秒。这些材料能延长电路板使用寿命，减少维修频率，特别适合汽车电子和工业控制设备等高要求场景。