amd什么时候出新的主板

AMD计划在2023年第四季度发布新一代AM5平台主板，支持DDR5内存和PCIe 5.0。新主板将采用X670E芯片组，提供更多USB 3.2 Gen 2接口和M.2插槽。这些主板兼容AMD即将发布的Zen 4架构处理器，支持最高128GB内存容量。华硕、微星、技嘉等厂商已确认推出多款型号，包括高端游戏主板和工作站主板。

2024年上半年，AMD将推出中端B650芯片组主板，价格更亲民。这些主板保留核心功能但简化部分设计，适合预算有限的用户。新主板支持PCIe 5.0 SSD和DDR5-6000+内存，提供更好的散热解决方案。预计华硕TUF系列、微星MAG系列和技嘉AXOM系列将推出多款产品，满足不同用户需求。