单晶硅的晶向测试方法

单晶硅晶向测试主要使用X射线衍射技术。设备通过发射特定波长的X射线照射样品，测量衍射角度确定晶向。实验室常用双晶衍射仪和高分辨率X射线衍射仪，精度可达0.001度。另一种方法是激光背衍射法，利用激光照射样品表面，观察衍射图案判断晶向。红外偏振光法也能快速检测晶向，适合生产线质量控制。电子背散射衍射技术分辨率高，可同时获取晶向和晶界信息。

晶向测试还涉及腐蚀坑法和光点定向法。腐蚀坑法使用特定化学腐蚀液在特定晶面上形成特征坑形，通过显微镜观察确定晶向。光点定向法将单晶硅样品表面抛光，用平行光源照射，观察反射光点位置判断晶向。超声波衍射法利用超声波在晶体中的传播特性测定晶向，适用于大尺寸样品。这些方法各有优势，可根据样品大小、精度要求和成本选择合适技术。