时间:09-18人气:13作者:缘字诀
LED灯主要由半导体材料制成,核心是氮化镓(GaN)和磷化铟(InP)等化合物。灯珠基板常用铜或铝材质,散热效果佳。灯罩多采用聚碳酸酯(PC)或亚克力材料,透光率高且耐用。电路板使用FR-4玻璃纤维材质,导电性能稳定。电源部分包含电解电容、电阻和驱动芯片,确保电压稳定。
LED灯的外壳材料有铝合金、塑料或钢化玻璃,提供结构支撑。反射杯使用高纯度铝材质,提高光线利用率。灯珠封装材料为环氧树脂或硅胶,保护芯片不受环境侵害。连接线采用铜芯外皮PVC材质,导电安全可靠。整个灯具组装使用螺丝、卡扣等金属固定件,确保结构稳固。
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