封装半导体什么意思

封装半导体是将制造好的裸芯片保护起来的过程。裸芯片非常脆弱，容易受潮、静电和物理损伤。封装使用塑料或陶瓷材料包裹芯片，连接引脚，确保信号传输和散热。手机处理器、电脑显卡和汽车电子系统都经过封装，保护内部电路并提供电气连接。封装还能提高芯片的机械强度，方便安装在电路板上。

封装技术直接影响半导体产品的性能和可靠性。先进封装如扇出型晶圆级封装(FOWLP)和2.5D/3D封装，能缩小芯片尺寸，提高集成度。这些技术让智能手机更轻薄，电脑运行更快。封装材料导热性要好，避免芯片过热。医疗设备和工业控制系统中的半导体封装要求更高防潮防尘标准，确保在各种环境下稳定工作。