时间:09-17人气:17作者:七彩祥云
电路板内部包含多层导电材料,主要是铜箔构成的导电路径。这些路径连接着各种电子元件,如电阻、电容和集成电路。电路板还包含绝缘层,防止电流短路。现代电路板往往有4到12层,每层都有精确设计的电路图案。顶层和底层通常放置元件,中间层负责信号传输和电源分配。制造过程中,化学蚀刻技术去除多余的铜,留下所需的电路图案。
电路板还包含焊接点,用于固定元件。这些焊点通过锡膏和回流焊接工艺与元件引脚连接。电路板表面覆盖有阻焊层,通常是绿色,保护电路并标记测试点。电路板上还印有丝印标识,标注元件位置和数值。高级电路板集成有埋孔和盲孔,实现不同层之间的电气连接,提高电路密度和性能。
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