中国芯片到底是什么受限

中国芯片产业受限主要体现在高端制造设备和核心材料方面。光刻机依赖进口，荷兰ASML的极紫外光刻机无法进入中国市场。晶圆制造需要的高纯度光刻胶、特种气体等材料90%以上靠国外供应。先进制程工艺研发遇到瓶颈，7纳米以下工艺量产困难。芯片设计工具EDA软件也被美国公司垄断，华为海思等设计企业面临断供风险。

中国芯片产业链存在明显短板。封装测试环节相对成熟，但前道工序严重受制于人。芯片制造需要的高精度机床、检测设备进口依赖度超过80%。半导体材料中，大硅片、电子特气等关键产品国产化率不足20%。芯片设计所需的IP核授权也被美国公司控制，ARM架构授权随时可能被撤销。这些环节的卡脖子问题制约了中国芯片产业自主发展。