时间:09-17人气:17作者:一笑為紅塵
PCB芯板属于FR-4板材,这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。芯板由多层玻璃布浸渍环氧树脂后层压而成,厚度范围从0.1毫米到3.2毫米不等。这种材料具有出色的电气绝缘性能和机械强度,能承受焊接过程中的高温。FR-4芯板的介电常数稳定在4.2-4.8之间,适合大多数电子应用。工业标准中,芯板的铜箔厚度常见为1盎司(35微米)或2盎司(70微米),确保良好的导电性。
PCB芯板也属于半固化片(Prepreg)材料的一种,在多层板制造中起到粘合层的作用。芯板经过B阶段处理,具有部分固化特性,能在高温下流动填充各层间的空隙。现代芯板采用无卤素配方,满足RoHS环保要求,燃烧时不产生有毒气体。高密度互连(HDI)电路板中,芯板厚度可低至50微米,实现精细线路布局。芯板的吸水率控制在0.1%以下,确保长期使用的可靠性。
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