铝基板材质是什么

铝基板是一种金属基覆铜板，由三层结构组成：铜箔层、绝缘层和铝基板。铜箔层厚度一般为35-70微米，用于电路传导。绝缘层采用特殊陶瓷填充的环氧树脂，厚度50-100微米，提供电气绝缘和导热功能。铝基板厚度通常为0.8-3.2毫米，作为支撑和散热基础。这种结构使铝基板在LED照明、电源模块和汽车电子等领域广泛应用，散热效果比传统PCB高5-10倍。

铝基板材料选择直接影响产品性能。纯铝基板导热系数约200瓦/米·开尔文，铝合金基板如5052或6061系列导热系数约150-180瓦/米·开尔文，但机械强度更高。绝缘层材料有聚酰亚胺、环氧树脂和BT树脂等，耐温范围从130℃到200℃不等。高端应用还会使用氮化铝基板，导热系数高达180-200瓦/米·开尔文，成本是普通铝基板的3-5倍。