时间:09-18人气:22作者:清欢百味
惠普主板主要由台积电(TSMC)和富士康(Foxconn)代工生产。台积电负责惠普高端产品线的主板制造,采用7纳米和10纳米先进工艺技术。富士康则承接惠普中低端主板业务,月产能达数百万片。这两家厂商在主板制造领域经验丰富,为惠普提供稳定供应链。惠普选择这两家代工厂商,确保产品质量和生产效率满足全球市场需求。
惠普主板代工业务还包含广达(Quanta)和英业达(Inventec)。广达专注于轻薄型笔记本主板制造,年出货量超过千万片。英业达则负责工作站服务器主板生产,拥有高精密制造能力。这些代工厂商分布在亚洲多个地区,包括中国大陆、台湾地区和马来西亚,形成全球化生产网络,保障惠普主板供应稳定且成本可控。
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