时间:09-16人气:16作者:半夏半心
华为芯片已经展现出强大的韧性,麒麟9000S芯片采用7纳米工艺,性能接近台积电7纳米水平。华为Mate 60 Pro搭载的这款芯片支持5G网络,速度达到4.6Gbps。华为还拥有14纳米EDA工具,能够设计更先进芯片。华为已建成3座芯片工厂,年产能达10万片晶圆。华为海思设计的芯片种类超过20种,覆盖手机、服务器、物联网等多个领域。华为芯片库存足够支撑2年以上的生产需求。
华为芯片突围依靠自主创新,已申请半导体相关专利超过1万项。华为与国内280家供应商建立合作关系,构建完整产业链。华为研发投入每年达到1500亿元,半导体研发占比30%。华为自研的14纳米光刻机已投入使用,可生产90%的芯片类型。华为芯片良率从2022年的50%提升到2023年的80%,生产效率提高3倍。华为已培养5000名芯片设计专家,形成人才梯队。华为芯片技术路线图显示,未来3年可实现7纳米芯片批量生产。
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