华为海思芯片什么时候开始研发的

华为海思芯片研发始于1991年，当时华为成立了ASIC设计中心。2004年，华为正式将芯片设计业务整合为海思半导体。2012年，海思推出首款四核手机处理器K3V2。2014年，麒麟910系列芯片问世，标志着华为手机芯片自主研发的重要突破。2019年，海思推出7纳米工艺的麒麟810芯片，性能接近高通同期产品。华为海思经过近30年发展，已成为全球领先的芯片设计公司之一。

海思芯片研发初期主要聚焦通信领域，为基站设备提供专用芯片。2006年，海思推出首款商用手机芯片K3。2018年，海思发布全球首款7纳米AI芯片昇腾310。2020年，尽管面临外部挑战，海思仍推出5纳米工艺的麒麟9000芯片。华为海思持续投入研发，每年研发费用超过千亿元，拥有超过1万名工程师，累计申请专利超过8万件，展现出强大的技术实力。