天玑700是哪一年上市的手机

天玑700处理器于2020年正式上市，联发科推出这款芯片主要面向中低端智能手机市场。该芯片采用7纳米制程工艺，集成5G基带，支持SA和NSA双模5G网络。搭载天玑700的智能手机包括Redmi Note 9 5G、realme V5、荣耀Play4T Pro等多款机型，这些手机在2020年下半年陆续发布上市，为消费者提供了高性价比的5G选择。

天玑700处理器拥有8核心设计，包含2个A76大核和6个A55小核，最高主频可达2.2GHz。该芯片支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存，内置独立AI处理器，性能表现满足日常使用需求。2020年推出的搭载天玑700的手机价格大多在1000-2000元区间，成为当时入门级5G手机的热门选择，为5G手机的普及做出了贡献。