led灯珠是什么封装

LED灯珠封装是将发光芯片保护起来的技术工艺。常见封装形式有5mm圆头、3528、5050、2835、5730等。5mm封装直径5毫米，适合指示灯；3528尺寸3.5×2.8毫米，单颗功率0.2瓦；5050尺寸5.0×5.0毫米，可容纳3颗芯片，亮度更高；2835尺寸2.8×3.5毫米，散热好，功率达0.5瓦；5730尺寸5.7×3.0毫米，功率可达1瓦。封装材料多为环氧树脂或硅胶，直接影响灯珠寿命和光效。

LED灯珠封装还分直插式和贴片式两种。直插式有长脚和短脚，适合手工焊接，常见于指示灯和装饰灯。贴片式封装体积小，适合自动化生产，可直接贴在电路板上。高端封装采用陶瓷基板，散热性能比普通PCB提高3-5倍，寿命延长2倍。COB封装将多个芯片直接集成在基板上，形成光源模块，亮度均匀，无阴影，适合商业照明和舞台灯光。