焊盘是什么金属

焊盘主要由铜制成，电路板上常见镀锡或镀银处理。铜导电性极佳，电子设备中广泛使用。手机主板、电脑显卡、路由器内部都能找到铜质焊盘。锡镀层防止氧化，提高焊接质量；银镀层增强导电性，适用于高频电路。焊盘厚度约0.03-0.05毫米，直径从0.2毫米到2毫米不等。工业控制设备、汽车电子、医疗仪器中的焊盘同样采用铜基材料。

焊盘金属选择取决于应用场景。高频电路使用金或镍镀层，减少信号衰减。功率器件焊盘较厚，可达0.1毫米，承载更大电流。航空航天设备焊盘采用特殊合金，耐高温达300度。柔性电路板焊盘使用铜合金，增加柔韧性。微波设备焊盘表面镀金，确保信号完整性。LED灯板焊盘设计散热结构，防止过热损坏。