pcb基材是什么材料

PCB基材主要由环氧树脂玻璃纤维构成，这种材料被称为FR-4，是行业标准选择。基板表面覆盖一层薄薄的铜箔，厚度从0.5盎司到3盎司不等，用于电路导电。多层PCB使用半固化片作为层间粘合剂，常见的有7628和2116两种类型。基材还包含阻燃剂，满足UL94V-0防火标准，确保电子设备安全性。基材的玻璃化转变温度(Tg)值从130°C到180°C不等，决定其耐热性能。

PCB基材根据应用场景有不同选择，高频电路使用聚四氟乙烯(PTFE)材料，介电常数低至2.2。柔性PCB采用聚酰亚胺薄膜，厚度可达12.5微米。金属基板如铝基板用于高功率LED照明，散热性能比普通FR-4提高5倍。陶瓷基板如氧化铝(Al2O3)用于功率模块，热导率达到20W/mK。高频高速电路还使用罗杰斯RO4000系列材料，介电损耗极低，适合5G通信设备。