多层板之间的差别

多层板之间的主要区别在于层数和结构。4层板包含两层外层和两层内层，6层板增加两个内层，8层板再增加两个，以此类推。层数越多，布线空间越大，信号完整性越好。双层板适合简单电路，4层板是标准选择，6层板以上用于复杂设计。高频信号需要专门的层对，电源和地平面必须相邻，最小间距控制在0.2mm以内。高密度设计需要盲埋孔技术，成本增加30%到50%。

多层板的材料选择直接影响性能。FR-4是最常见材料，Tg值在130℃到180℃之间。高频应用使用 Rogers 或 Isola 材料，介电常数在3.0到3.8之间。铜箔厚度从0.5oz到3oz不等，厚铜板用于大电流设计。表面处理有喷锡、沉金、有机涂覆三种，沉金成本最高但保持时间最长。板厚从0.4mm到3.2mm不等，1.6mm是最标准厚度。阻抗控制需要精确计算，差分线阻抗控制在90Ω到110Ω之间。