电路板是什么板组成的

电路板由基板、导电层和绝缘层组成。基板常用FR-4玻璃纤维材料，厚度约1.6毫米。导电层使用铜箔厚度35微米，通过蚀刻形成电路图案。绝缘层采用环氧树脂，确保电路间不短路。多层电路板由多个铜层和绝缘层交替堆叠，中间层用于电源分配。表面处理有喷锡、沉金和有机涂覆三种方式，增强焊接性能和抗氧化能力。

电路板还包含钻孔、焊盘和丝印层。钻孔直径0.3-3.0毫米，用于元件引脚穿过。焊盘设计有圆形、方形和椭圆形三种形状，直径0.5-2.0毫米。丝印层白色油墨标注元件位号和极性标识。阻焊层绿色或红色油墨覆盖铜线，仅留焊盘暴露。高频电路板使用 Rogers 材料替代 FR-4，减少信号损耗。刚柔结合电路板在手机折叠屏中广泛应用，满足弯曲需求。