华为做芯片多少年了

华为自2004年开始投入芯片研发，至今已有近20年历史。公司早期主要设计通信芯片，如基站处理器。2012年推出首款手机处理器K3V2，2014年发布麒麟910系列，标志着手机芯片自主研发的突破。2019年推出7纳米制程的麒麟810，2020年实现5纳米麒麟9000芯片量产。华为海思部门负责芯片设计，累计申请专利超过1万件，研发投入累计超过8000亿元。

华为芯片制造经历了完整的技术迭代。公司从90纳米工艺起步，逐步升级到28纳米、16纳米、7纳米，直至5纳米制程。2021年推出鸿蒙操作系统配套的麒麟9000S芯片，采用国内供应链。华为芯片产品线覆盖手机、服务器、基站、物联网等多个领域，年设计能力超过100款芯片，支持全球20多个国家的设备运行。