银行卡的芯片是什么材料

银行卡芯片主要由铜、铝、金等金属材料构成。芯片内部包含多层电路，铜作为主要导电材料，铝用于连接不同层，金则用于接触点以确保信号传输稳定。芯片表面覆盖一层硅材料，作为半导体基础。整个芯片被环氧树脂保护，防止物理损坏。现代银行卡芯片尺寸约为5毫米×5毫米，厚度不足0.8毫米，却能存储高达32KB的数据。

银行卡芯片的制作过程需要精密光刻技术，在硅片上蚀刻出微米级电路。芯片制造环境要求极高，无尘车间内空气中的颗粒物数量控制在每立方米100个以下。芯片通过激光打码技术印上唯一识别码，每张卡的芯片都有独立序列号。芯片读取时，POS机通过电磁感应获取信息，无需直接接触，使用寿命可达10年以上。