多层pcb每层放置什么

多层PCB设计中，顶层和底层通常放置元件和关键走线。中间层多为电源平面和接地平面，提供稳定电流回路和电磁屏蔽。信号层一般靠近内层电源平面，减少干扰。4层板常见布局：顶层元件、底层走线、中间两层分别为电源和地。6层板可增加两个信号层，提高布线灵活性。高频信号层应避免分割，保持完整平面。数字和模拟信号层需分开，防止串扰。

多层PCB的堆叠顺序影响信号完整性。8层板典型结构：外层信号、内层电源、中间信号层。高速差分信号应布在相邻层，且正交方向走线。电源层与地层紧密耦合，降低阻抗。10层以上PCB可增加专门的高速信号层，满足复杂电路需求。盲孔和埋孔技术连接特定层，减少过孔数量。散热层放置发热元件附近，帮助热量传导。每层厚度需精确计算，确保电气性能稳定。