光刻机制造芯片是以什么为单位

光刻机制造芯片以晶圆为单位进行加工。现代晶圆直径主要有300毫米和200毫米两种规格。一块300毫米晶圆可同时制造数百个芯片，具体数量取决于芯片尺寸。晶圆经过光刻机多次曝光、显影、蚀刻等工序，形成电路图案。晶圆边缘会留出测试区域，中心区域则密集排列着芯片。晶圆完成所有加工步骤后，通过激光切割分离成单个芯片。每块晶圆的质量直接影响最终芯片的良品率。

光刻机工作时以曝光场为单位处理晶圆表面。300毫米晶圆被划分为约100个曝光场，每个场尺寸约26×33毫米。光刻机通过精密镜头系统，将电路图案投影到晶圆表面的光刻胶上。一次曝光只能处理一个场，完成后再移动到下一个位置。先进光刻机采用多重曝光技术，在同一个场内进行多次曝光以实现更高精度。晶圆旋转台确保每个曝光场都能精确对准，位置误差控制在纳米级别。