芯片分几个部分构成

芯片主要由三大部分组成：逻辑单元、存储单元和输入输出接口。逻辑单元负责处理数据，包含数百万个晶体管，形成计算核心。存储单元保存程序和数据，分为高速缓存和主存储区。输入输出接口连接芯片与外部设备，实现数据交换。现代高端芯片集成了超过100亿个晶体管，分布在几个平方毫米的硅片上。

芯片制造需要经历光刻、蚀刻、掺杂等200多道工序。光刻技术将电路图案转移到硅片上，精度可达7纳米以下。蚀刻去除不需要的材料，掺杂改变硅的导电特性。芯片封装保护内部电路，同时提供散热和电气连接。先进封装技术如3D堆叠，将多个芯片垂直整合，提升性能并减少占用空间。