球形硅微粉的生产工艺

球形硅微粉生产采用高温熔融法，将石英砂在2000℃以上熔化，通过等离子体或火焰喷嘴喷射形成液滴，在表面张力作用下自然球化。冷却后形成光滑球状颗粒，粒径分布控制在1-100微米。工艺关键点包括原料纯度、熔融温度控制和冷却速率调节。优质产品球化率达95%以上，松装密度控制在0.5-0.8g/cm³，确保电子封装材料流动性好、散热效率高。

球形硅微粉后处理工艺包括分级、表面改性和纯化处理。气流分级机按粒径大小分离产品，表面包覆处理提高与树脂相容性。酸洗工序去除金属杂质，铁含量控制在5ppm以下。先进生产线配备在线检测系统，实时监控粒径分布和球形度，确保每批次产品质量稳定。产品广泛应用于高端电子封装、涂料和精密陶瓷领域，满足不同行业对材料性能的特殊要求。