银行卡的芯片是什么材质

银行卡芯片主要由铜、铝、金等金属材料构成。芯片表面的触点含有微量黄金，确保导电性和耐久性。芯片内部则是硅基半导体材料，通过微细电路处理数据。芯片卡的外层是PVC塑料，保护内部元件不受物理损伤。芯片制造需要光刻技术，在硅片上蚀刻出数百万个电子元件。现代芯片还包含多层结构，每层都有特定功能，如加密模块和安全存储区域。

银行卡芯片的材质选择考虑了安全性与实用性。芯片采用环氧树脂封装，防止物理篡改和化学腐蚀。芯片卡边缘的金属触点是镀镍层，增强耐磨性。芯片内部的存储器使用浮栅晶体管技术，通过电荷存储数据。制造过程中，芯片需要在无尘环境中生产，避免杂质影响性能。芯片卡还集成射频天线，用于非接触式支付，天线材料是铜线圈，嵌入卡片塑料层中。