焊锡膏稀释剂是什么

焊锡膏稀释剂是专门调整焊锡膏黏度的化学溶剂。电子制造中，焊锡膏过稠会导致印刷困难，过稀则影响焊点质量。稀释剂能精确控制膏体流动性，确保0.1毫米细间距元件的精准印刷。常见稀释剂包含松香改性树脂、特殊醇类和醚类化合物，添加量需控制在焊锡膏总重的5-10之间。精密电路板生产中，稀释剂质量直接影响焊锡膏的保存期和印刷一致性。

焊锡膏稀释剂还具备抗氧化功能，延长焊膏在室温下的使用寿命。现代无铅焊锡工艺中，稀释剂需匹配特定合金成分，如锡铜、锡银铜等。优质稀释剂能减少焊后残留，避免短路风险。汽车电子和医疗设备制造中，稀释剂的选择直接影响产品可靠性。使用时需充分搅拌，确保稀释剂与焊锡膏完全融合，分层现象会导致焊接缺陷。