电路板上镀的那些白点是什么金属

电路板上的白点通常是锡铅合金或纯锡镀层。锡铅合金比例多为63/37，这种配比能让熔点降至183℃，便于焊接。现代环保工艺改用无铅锡，添加了少量银、铜或铋元素。银含量约3-4%的锡银合金熔点稍高但强度更好。这些金属层提供可焊性，防止铜线路氧化。镀层厚度一般在5-15微米之间，太薄保护不足，太厚则影响焊接质量。

电路板边缘的银白色镀层有时是化学镀镍金(ENIG)。镍层厚度2-5微米，提供底层保护；金层0.05-0.15微米极薄，确保焊接点长期稳定。另一种选择是化学镀镍钯金(ENEPIG)，钯层中间缓冲，金层更薄。这些工艺满足不同需求，高频板用金防止信号衰减，插拔接口处用硬金提高耐磨性。