比亚迪有没有制造芯片能力

比亚迪确实具备芯片制造能力。公司旗下比亚迪半导体已经成功研发多款车规级芯片，包括IGBT、MCU、CMOS图像传感器等。2022年，比亚迪半导体推出了新一代车规级MCU芯片，搭载于自家多款车型。比亚迪还拥有6英寸晶圆生产线，月产能达5万片，能够满足自身汽车电子需求。比亚迪半导体在功率半导体领域排名国内前5，全球前10。

比亚迪芯片业务布局完整，覆盖设计、制造到封测全产业链。公司投资100亿元建设重庆功率半导体基地，2023年投产后将新增24万片晶圆产能。比亚迪自主研发的IGBT 4.0芯片能效提升10%，已应用于汉、唐等电动车型。比亚迪还与英伟达合作开发自动驾驶芯片，计划2024年推出搭载自研芯片的车型。