芯片制造属于什么学科

芯片制造属于电子工程学科的核心领域。这项技术涉及半导体材料的处理、电路设计以及微细加工工艺。现代芯片制造包含光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积等上百道工序，每道工序都需要精确控制。工厂使用先进设备如极紫外光刻机、原子层沉积系统，在晶圆上构建数十亿个晶体管。芯片尺寸已从微米级缩小到纳米级，5纳米工艺下的晶体管宽度仅为几个原子直径。

芯片制造还融合了材料科学与化学工程知识。硅晶圆需要超高纯度，杂质含量需控制在万亿分之一的水平。制造过程中使用的光刻胶、蚀刻液、清洗剂等化学材料配方精确。晶圆厂的环境控制极为严格，温度波动不超过0.1摄氏度，空气中的颗粒物数量受到严格限制。芯片良率是衡量制造水平的关键指标，高端工艺的良率可达90%以上，反映了对材料、工艺和环境的极致掌控。