焊锡膏烘烤温度多少合适呢

焊锡膏烘烤温度一般在100-120℃之间，具体时间根据膏体厚度和成分调整。SAC305合金焊锡膏烘烤110℃持续10分钟效果最佳，含银量高的焊锡膏需要稍低温度。无铅焊锡膏烘烤温度控制在100-110℃，有铅焊锡膏可适当提高至120℃。高温会导致助焊剂提前活化，造成焊接缺陷；温度不足则残留溶剂，影响焊接质量。不同品牌焊锡膏需参考产品说明书，如Alpha OM-338烘烤105℃/8分钟，Indium 8.9H烘烤110℃/12分钟。

焊锡膏烘烤设备温度均匀性至关重要，上下温差不超过5℃。隧道式烘箱比烘箱式更适合批量生产，热风循环确保受热均匀。环境湿度控制在40%以下，避免吸湿。烘烤后焊锡膏需在24小时内使用完毕，开封后保存于冰箱2-8℃。回流焊前预热区升温速率控制在1-3℃/秒，防止热冲击。0.4mm间距的QFP芯片需要更精确的温度控制，误差不超过±3℃。锡膏印刷后静置5-10分钟再烘烤效果更佳。