台积电现在量产的芯片是多少纳米

台积电目前量产的最先进芯片是3纳米工艺。这一技术已用于苹果A17 Pro芯片等产品。台积电的3纳米工艺采用FinFET架构，晶体管密度大幅提升。公司已开始生产下一代2纳米芯片，预计2025年量产。台积电的5纳米工艺广泛应用于多个高端处理器，包括苹果M系列芯片和部分高通骁龙处理器。台积电的7纳米工艺仍然是市场主流，用于许多中高端产品，如AMD Ryzen处理器和部分华为麒麟芯片。

台积电的纳米工艺技术发展历程显示其持续领先。4纳米工艺是5纳米的改进版，性能提升10%-15%，能效提高20%-25%。6纳米工艺基于7纳米优化，成本效益更高。台积电的28纳米工艺至今仍是市场主力，广泛应用于汽车电子、物联网设备等领域。台积电的16纳米工艺在消费电子中占据重要位置，用于多种中端智能手机和平板电脑。台积电的10纳米工艺虽然已被更先进技术取代，但在某些特定应用中仍有使用。