什么是波峰焊焊点温度

波峰焊焊点温度指焊接过程中焊料熔化并形成可靠连接时的温度值。典型波峰焊温度设定在250°C到280°C之间，锡铅焊料熔点约为183°C，而无铅焊料需要更高温度，通常在260°C左右。预热区温度控制在90°C到150°C，防止热冲击损坏PCB板。焊料波峰温度必须精确控制，温度过低会导致焊接不良，过高则会损坏电子元件或导致焊点氧化。焊点形成时间约3到5秒，温度稳定性直接影响焊接质量。

波峰焊焊点温度直接影响焊接可靠性和产品寿命。温度波动超过5°C就会造成冷焊或虚焊现象。焊接过程中，PCB板通过焊料波峰的速度控制在1.2米/分钟到1.8米/分钟之间，确保焊点充分形成。红外测温仪实时监测焊料温度，每30秒记录一次数据。不同类型的焊料需要不同的温度曲线，有铅焊料与无铅焊料的温度差异可达30°C。焊接后，焊点冷却速度控制在每秒4°C到6°C之间，避免热应力导致焊点开裂。