衬底材料是什么

衬底材料是半导体制造中的基础支撑体，常见材料包括硅、蓝宝石和碳化硅。硅衬底占全球市场份额超过90%，用于制造芯片和集成电路。蓝宝石衬底硬度高、绝缘性好，广泛应用于LED照明和功率器件。碳化硅衬底耐高温、耐高压，适合电动汽车和5G通信设备。这些材料需要具备高纯度、低缺陷和良好热导率，以确保电子器件性能稳定可靠。

衬底材料的选择直接影响电子产品的性能和成本。硅材料成本较低，加工技术成熟，适合大规模生产。氮化镓衬底在高频电子器件中表现优异，转换效率比传统材料高20%以上。氧化铝衬底散热性能好，广泛应用于激光二极管和射频模块。不同衬底材料的热膨胀系数差异会影响器件寿命，工程师需要根据应用场景选择最合适的材料组合。