多层板的性能指标

多层板凭借其结构优势展现出卓越性能。6层电路板比4层板多出两个导电层，信号干扰减少40%，散热效率提升25%。8层设计进一步优化电磁兼容性，适合高速数字电路。工业控制设备常用12层板，提供更强的电源平面分离能力。医疗设备中的16层板确保信号完整性，满足精密仪器要求。这些结构差异直接决定产品可靠性。

材料选择影响多层板实际表现。FR-4基材成本适中，耐温130℃，适合大多数消费电子产品。高频应用采用聚四氟乙烯材料，介电常数稳定在2.5，信号损耗极低。金属基板散热效率是普通FR-4的3倍，LED驱动电源广泛采用。陶瓷基板耐温达350℃，航空航天电子系统必备。材料差异导致性能差距可达50倍。