现在cpu多少制程

当前主流CPU制程已经达到7纳米和5纳米级别。英特尔第12代酷睿处理器采用Intel 7工艺（前身为10纳米），AMD锐龙7000系列则使用5纳米工艺。苹果M2芯片采用台积电第二代5纳米工艺，三星则推出了3纳米GAA架构工艺。台积电4纳米工艺广泛应用于骁龙8+ Gen 1和天玑9000+等移动处理器。这些先进制程让晶体管密度大幅提升，性能提高30%以上，功耗降低40%左右。

制程工艺进步带来晶体管数量激增。现代CPU晶体管数量从千万级别跃升至百亿级别，苹果M2 Ultra集成1340亿个晶体管，英伟达H100 GPU拥有800亿个晶体管。台积电3纳米工艺晶体管密度比7纳米提高约2倍，英特尔20A工艺引入PowerVia背面供电技术。先进封装技术如CoWoS让芯片性能再提升25%，2.5D和3D封装实现多芯片集成。这些技术创新推动计算能力持续突破。