pcb的覆铜是什么

PCB覆铜是在电路板空白区域覆盖一层铜箔，增强导电性和散热性。覆铜厚度一般为1oz到3oz，相当于35微米到105微米。双面板两面都有覆铜，多层板则在内层也有铜箔。覆铜通过过孔连接不同层，确保电流稳定流动。没有覆铜的区域会涂上阻焊层，防止焊接时短路。覆铜形状可以是网格或实心，网格覆铜减轻重量，实心覆铜提供更好的导电性能。

覆铜还能提高电路板的机械强度，防止弯曲变形。高频电路中，覆铜设计需要考虑阻抗匹配，减少信号反射。电源覆铜面积大，能降低电阻，减少电压降。高速数字电路的覆铜需要控制长度，避免信号延迟。覆铜边缘要倒角处理，防止尖端放电。覆铜层与基板之间的粘合剂确保长期使用不脱落。覆铜工艺控制严格，确保铜层均匀一致，提高电路板可靠性。