电路板由什么组成

电路板主要由基板、导电层和电子元件构成。基板常用FR-4材料，由玻璃纤维和环氧树脂压制而成，提供机械支撑。导电层通常是铜箔，通过蚀刻形成电路连接线路。电子元件包括电阻、电容、电感、二极管和集成电路等，通过焊接固定在板上。多层板中间还有绝缘层和电源层，确保电流正确流向。这些材料精密组合，实现电子设备的功能需求。

电路板制造涉及多个工艺步骤。设计阶段使用专业软件绘制电路图，然后通过光刻技术将图案转移到基板上。钻孔工序创建元件安装孔和过孔，电镀工艺增强导电性。焊接环节采用回流焊或波峰焊技术，确保元件牢固连接。质量检测包括自动光学检查和X光检测，排查焊接缺陷。成品板经过清洗和涂覆保护层，提高耐用性和防潮性。整个流程严格控制，保证电路板性能稳定可靠。