什么是芯片封测技术

芯片封测技术是半导体制造的关键环节，包括封装和测试两部分。封装工艺将裸露的芯片保护起来，使用环氧树脂或陶瓷材料作为外壳，通过金线或铜线连接芯片与引脚，确保电路信号稳定传输。测试环节则验证芯片功能是否正常，通过电气测试、老化测试和可靠性测试，剔除不合格产品。台积电、三星等厂商的先进封装技术已将芯片尺寸缩小至原来30%，同时提升散热性能和信号传输速度。

封测技术直接影响芯片性能和寿命。现代封装采用硅通孔(TSV)和微凸块技术，实现芯片间垂直互联，大幅提高数据处理能力。测试设备如自动测试机(ATE)能在1秒内完成数百万次功能检测，确保手机处理器、汽车电子芯片等产品达到99.99%的良率。华为海思、英伟达等企业通过先进封测技术，将AI芯片功耗降低40%，同时计算性能提升2倍以上，推动电子产品向更小、更快、更高效方向发展。