避雷测试点需要打孔吗

避雷测试点打孔是必要的操作。测试点位于电路板上，需要接触金属部分才能准确测量电压和电流。打孔后，测试探针可以直接接触到焊盘或过孔，确保信号传输稳定。实际工作中，工程师会在设计阶段预留测试点，这些点直径一般在0.5毫米到1毫米之间。没有打孔的测试点会导致接触不良，测量数据不准确，甚至损坏设备。专业电路板都会在关键位置设置测试孔，方便后续维护和故障排查。

打孔还能提高测试效率。电路板上的测试点间距通常在2毫米以上，打孔后可以快速定位测试位置。测试设备探针可以直接插入孔中，无需反复寻找接触点。一块典型的四层电路板会有50-100个测试点，全部打孔后，测试时间可以缩短40%以上。现代PCB设计软件会自动标注需要打孔的测试点位置，确保生产环节不会遗漏。这些孔位不仅用于测试，还兼作维修时的定位标记，一举两得。