pcb镀锡后还可以镀镍吗

PCB镀锡后完全可以继续镀镍，实际生产中这种双层镀层很常见。锡层作为底层提供良好可焊性，镍层作为中间层增强结合力与防腐蚀性。某电子产品厂商在电路板制造中先镀锡再镀镍，成品通过高温焊接测试后焊点依然牢固。这种工艺特别适用于需要长期储存或恶劣环境使用的电子产品，如汽车电子设备。锡镍组合能同时满足焊接性能与机械强度的双重需求。

镀镍后的PCB表面处理选择更加多样化。锡镍组合可作为金或银镀层的理想底层，提高贵金属镀层的附着力与均匀性。某通信设备制造商采用锡镍打底后再镀金，产品在湿热环境下使用两年后接触电阻仍保持在稳定水平。这种工艺还能有效减少贵金属用量，降低生产成本约30%。多层镀层结构使PCB具备更全面的防护性能，延长电子设备使用寿命。