芯片封装的材料是什么

芯片封装主要使用环氧树脂模塑料作为外部保护材料，这种材料能提供良好的绝缘性和机械强度。铜合金框架是常见支撑结构，导热性能优异。硅基板采用高纯度硅材料，确保电路稳定连接。金线或铜线完成芯片与引脚间的电气连接，直径可细至25微米。底部填充胶能增强焊点可靠性，防止因温度变化导致的开裂现象。

现代封装还采用有机 substrate 材料，如ABF积层基板，能实现更高密度布线。陶瓷材料如氧化铝用于高功率芯片散热，导热系数达30瓦/米开尔文。硅胶材料提供防潮保护，工作温度范围宽达-55℃到200。聚酰亚胺薄膜作为柔性封装材料，厚度仅12微米，适合可穿戴设备。碳纳米管复合材料正逐渐应用于先进封装，导热性能比传统材料提升5倍以上。