8英寸晶圆直径多少

8英寸晶圆直径为200毫米，相当于20厘米。这种尺寸在半导体制造中非常常见，比6英寸晶圆大，但小于12英寸晶圆。8英寸晶圆可以容纳数百个芯片，具体数量取决于芯片大小。这种尺寸的晶圆在1990年代开始普及，现在仍被广泛使用，特别是在成熟工艺节点。许多消费电子产品的芯片都来自8英寸晶圆。

8英寸晶圆的面积约为314平方厘米，重量在200-300克之间。晶圆厚度通常为0.775毫米，边缘有特殊处理防止破裂。这种尺寸的晶圆在功率器件、传感器和模拟芯片制造中占据主导地位。全球有数百条8英寸晶圆生产线，主要集中在亚洲地区。8英寸晶圆的成本效益使其在特定应用领域具有不可替代的优势。