时间:09-18人气:18作者:眼泪留下来
机箱散热距离直接影响硬件性能表现。CPU散热器顶部距离机箱顶部风扇至少保留3厘米空间,确保热气顺利排出。显卡长度超过30厘米时,硬盘架需要前移5厘米,避免阻挡热风通道。机箱背部风扇与主板IO接口保持2厘米间距,防止安装困难。电源散热孔与机箱后部距离应大于4厘米,保证进风量。这些精确间距设计能让温度降低5-8度,延长硬件使用寿命。
机箱内部风道规划需要科学计算。前进后出风道模式下,前面板与散热器距离控制在6-8厘米,形成有效负压。机箱底部风扇距离地面10厘米,减少灰尘吸入。机箱侧板与内存条间距保持1.5厘米,避免高温积聚。机箱顶部散热孔与机箱内部元件距离不小于2厘米,形成热空气排出通道。合理布局能让机箱内部温度分布均匀,减少热点产生。
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