先进封测是什么意思

先进封测是半导体制造中的高端封装测试技术，整合了多种精密工艺。这种技术将芯片与基板直接连接，通过微细间距焊点实现高密度互连。先进封测包括扇出型封装、硅通孔(TSV)和2.5D/3D封装等形式，能显著提升芯片性能和可靠性。苹果A15芯片、英伟达GPU都采用这类技术，使产品更轻薄高效，散热性能提升30%以上。

先进封测还涉及系统级封装(SiP)技术，将多个不同功能的芯片集成在一个封装体内。华为麒麟9000S处理器就采用了这种方案，整合了CPU、GPU和AI处理单元。台积电的CoWoS技术通过硅中介层连接芯片，大幅提高带宽。这种技术使手机芯片面积缩小40%，同时功耗降低25%。汽车电子、5G基站和人工智能芯片领域广泛使用先进封测，满足高性能计算需求。