元器件可焊性测试标准是什么

元器件可焊性测试标准主要依据IPC-J-STD-002和IEC 60068-2-20规范。测试方法包括浸焊法、焊球法和润湿平衡法，测试温度设定为235°C±5°C，浸入时间2-3秒。合格标准要求焊料覆盖面积达95%以上，无虚焊、冷焊现象，润湿时间小于1秒。测试频率为每批次抽检10件，最少不少于5件。

测试设备需符合IPC-TM-650标准要求，使用精度±0.5°C的温度计和0.01秒计时器。测试样品需在标准温湿度条件下放置24小时以上，测试环境控制在23°C±2°C，湿度45%-65%。测试结果记录需保存3年，不合格批次需100%重检，连续3次不合格则需调整生产工艺。