麒麟970是几mm芯片

麒麟970芯片尺寸为10毫米×10毫米，采用16纳米制程工艺。这款芯片集成了55亿个晶体管，在有限空间内实现了高性能计算与低功耗平衡。芯片内部包含8个核心处理器、12核GPU以及神经网络处理单元，通过精密的电路布局确保各组件高效协同工作。

麒麟970的封装技术采用了先进的FC-BGA封装方式，芯片厚度仅为0.8毫米。这种封装工艺使得芯片能够承受更高温度并保持稳定运行。芯片表面的散热设计包含微型散热通道，有效分散热量，确保长时间高性能运行不降频。