cpu有多少个晶圆

一块标准晶圆直径可达300毫米，相当于3个iPhone 14 Pro Max并排摆放。现代工厂每月能生产数万片晶圆，每片可切割出数百个CPU核心。台积电、三星等工厂使用精密光刻机在晶圆上蚀刻数十亿个晶体管，7纳米工艺下每平方毫米晶体管数量超过1亿个。晶圆厚度仅0.7毫米，比A4纸还薄，却能支撑起整个数字世界的基础计算能力。

CPU制造需要经历数百道工序，光刻涂胶、显影、蚀刻等环节需在无尘环境中完成。晶圆厂投资动辄百亿美元，一条生产线每天耗电相当于一个小城镇全年用电量。晶圆测试后会被切割成独立的CPU芯片，合格率可达95%以上。英特尔、AMD等公司每年采购晶圆支出超过50亿美元，确保产品迭代速度满足市场需求。