时间:09-17人气:19作者:暗夜幽冥
PCB过孔是印刷电路板上连接不同层导电线路的孔洞。这些孔内壁覆盖有铜,实现电气连接。过孔直径一般在0.2毫米到0.6毫米之间,具体取决于电路板的设计需求。过孔分为通孔、盲孔和埋孔三种类型。通孔贯穿整个电路板,盲孔只连接表层与内层,埋孔则连接内层与内层。过孔在多层电路板设计中必不可少,确保信号和电源在不同层之间顺畅传输。过孔设计不当会导致信号完整性问题,影响电路整体性能。
过孔制造包括钻孔、电镀和图形化等工序。钻孔使用激光或机械钻头完成,电镀过程在孔壁形成铜层,保证导电性。过孔间距需遵循设计规则,一般要求孔中心距大于孔径的2倍。高速电路设计中,过孔会产生寄生电容和电感,影响信号传输质量。现代PCB设计中,微孔技术使过孔直径减小至0.1毫米以下,提高了电路板密度。合理规划过孔位置和数量,能优化电路板散热性能,延长电子设备使用寿命。
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